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廣電計(jì)量大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。
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更新日期：2025-03-19
價(jià)格：
| 品牌 | 廣電計(jì)量 | 加工定制 | 是 |
|---|---|---|---|
| 服務(wù)區(qū)域 | 全國 | 服務(wù)周期 | 常規(guī)3-5天 |
| 服務(wù)類型 | 元器件篩選及失效分析 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS認(rèn)可 |
| 證書報(bào)告 | 中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告 | 增值服務(wù) | 可加急檢測(cè) |
| 是否可定制 | 是 | 是否有發(fā)票 | 是 |
大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測(cè)項(xiàng)目
試驗(yàn)類型 | 試驗(yàn)項(xiàng)? |
無損分析 | X-Ray、SAT、OM 外觀檢查 |
電特性/電性定位分析 | IV曲線量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH、ATE測(cè)試與三溫(常溫/低溫/高溫)驗(yàn)證 |
破壞性分析 | 塑料開封、去層、板級(jí)切片、芯片級(jí)切片、推拉?測(cè)試 |
微觀顯微分析 | DB FIB切片截?分析、FESEM檢查、 EDS微區(qū)元素分析 |
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CNAS
大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)背景
汽車新“四化"要求更強(qiáng)大的芯片功能，同時(shí)，車規(guī)級(jí)集成電路的集成度日益提?，也使車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜。這對(duì)可靠性提出了更高的要求，也帶來了更大的難度，集成電路更容易失效，但失效定位與根源分析卻成為一大難題。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
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